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Engenharia De Materiais Compósitos Em Aplicações Aeroespacial


 Este é o tema que será apresentado pela Elekeiroz no Painel Aeroespacial, que acontecerá durante a FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2008.
Neste evento, Huntsman Advanced Materials e Texiglass também demonstrarão seus mais recentes desenvolvimentos em termofixos e tecidos, respectivamente, para a fabricação de aeronaves. Evento gratuito.

  No dia 13 de novembro, no período da manhã, será realizado o Painel Aeroespacial, um seminário voltado exclusivamente para profissionais da indústria latino-americana de aeronaves. Veja alguns dos temas que serão apresentados:    

 1) Engenharia de materiais compósitos em aplicações aeroespaciais Palestrante: Waldomiro Moreira, Coordenador de Vendas, Marketing & Assist. Técnica de Resinas da Elekeiroz   Resumo da apresentação:  Com o advento de resinas de elevado desempenho e fibras de reforço de alto módulo, associado a modernas técnicas de concepção de produto e de simulação de desempenho virtual via computação gráfica, o número de componentes em compósitos nas referidas aplicações aeroespaciais vem crescendo vertiginosamente, substituindo materiais convencionais com grandes vantagens de custo e performance. O objetivo deste trabalho é demonstrar aplicações e tendências deste segmento.  

   2) Produtos e Tecnologia de Termofixos para a Indústria Aerospacial Palestrante: Francisco Barros, Engenheiro Químico da Huntsman Advanced Materials - Formulated Systems Resumo da apresentação: Visão geral das aplicações de termofixos na indústria aerospacial. Produtos e tecnologias de termofixos (epóxi, poliuretanos, etc. )para prototipagem, modelagem, adesivos, laminação, manutenção e reparos de equipamentos aerospaciais.  

  3) As vantagens da utilização de tecidos na área aeronáutica Palestrante: Giorgio Solinas, diretor da Texiglass   Resumo da apresentação: Explicação das características dos tecidos de fibra de vidro, tecidos de fibra de carbono, tecidos de fibra de aramida (kevlar), eficiência dos tecidos de uso aeroespacial e diminuição de peso e aumento de resistência.

 

Data: 13/11/08 - período da manhã - EVENTO GRATUITO
Local: Pavilhão Vermelho do Expo Center Norte, em São Paulo, SP, Brasil

A FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2008Feira e Congresso Internacional de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia acontecerá de 11 a 13 de novembro de 2008 no Pavilhão Vermelho do Expo Center Norte, em São Paulo, SP, Brasil. A exposição de produtos de mais de 200 empresas será realizada das 13h às 21h. Os congressos e painéis setoriais serão apresentados das 8h às 18h. A entrada é gratuita tanto para a exposição como para os congressos e painéis. Mais informações estão disponíveis no site www.feiplar.com.br

Visite também estes estandes - Elekeiroz: A12, Huntsman: D2 e Texiglass: F6 

Paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2008, serão realizados 11 Painéis Setoriais, que têm o objetivo de apresentar as novidades em poliuretano, composites e plásticos de engenharia para diversos setores industriais. Um destes painéis será dirigido para a indústria aeroespacial, apresentando novidades em termos de matérias-primas, equipamentos e aplicações.

 

Faça sua inscrição gratuita e solicite seu crachá gratuito através do site www.feiplar.com.br

 

 

 

 

 

Karine Reis

 

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